北京大兴机场试点取消纸质登机牌

台积电预计到2030年全球芯片市场规模将超过1.5万亿美元_城市资讯网

晶圆厂和先进封装设施。（新浪财经）原文链接

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千多年前写下《天问》的浪漫主义诗人屈原来到中国空间站，他曾仰望的星空会给出怎样的答案？从“遂古之初”的追问，到“嫦娥”揽月、“天问”探火；从“东方红”的第一声问候到“天宫”的长期驻留；从月背的五星红旗到火星的中国印记，中国人从未停下探索宇宙的脚步。那份曾孤独求索的情怀，如今已成为一代代航天人奔赴星河的壮举。中国航天正迈向新的高度，“航天强国”的蓝图正一步步成为现实。2026年4月24日是第十一个“

预测的1万亿美元。台积电预计，人工智能和高性能计算将占1.5万亿美元市场的55%，其次是智能手机（20%）和汽车应用（10%）。台积电表示，公司在2025年和2026年加快了产能扩张速度，并计划在2026年建设九期晶圆厂和先进封装设施。（新浪财经）原文链接

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